90123-0120 Купить - Molex Соединители Провод-плат

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

90123-0120

Molex

MOLEX 90123-0120 Wire-To-Board Connector, 2.54mm, 20Contacts, Receptacle, C-Grid III 90123 Series, Crimp, 1Rows

Наличие: 0 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки:

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC42066936

Категория продукта:

Соединители Провод-плат

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 24.04.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

90123-0120 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	90123-0120
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC42066936
Жизненный Цикл Продукта	Active
Категория продукта	Соединители Провод-плат
Даташит
3D модель	3D модель
Шаг по Выводам	2.54 mm
Количество Контактов	20 Contact
Род	Female
Номинальное Напряжение (AC)	350 V
Номинальный Ток	3 A
Сопротивление Изоляции	5000 MΩ
Количество Рядов	1 Row
Комплаенс Испытания Раскалённой Проволокой	Non-Compliant
Безгалогеновый Статус	Low Halogen
Количество Стежков	20 Position
Контактное Сопротивление	20 mΩ
Рабочая температура (Макс)	105 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Длина	50.8 mm
Ширина	3.43 mm
Высота	15.24 mm
Цвет Корпуса	Black
Цвет	Black
Рабочая Температура	-55℃ ~ 105℃
Упаковка	Bag
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

90123-0120 описание продукта

C-Grid III™
Post and receptacle interconnection system offering complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The 3rd generation C-Grid III 2.54mm pitch post and receptacle interconnection system offers complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. C-Grid III is a highly-versatile 2.54mm interconnection system offering unique design features:
Surface Treatment: C-Grid III is available in 3 standard platings. Two performance levels of selective Gold and one of Tin, all over a Nickel-plated substrate, guarantee the optimum ration of quality versus cost of your application.
Flexibility: C-Grid III has been developed to meet the latest industry requirements. Three different termination techniques, solder tail, crimp, and insulation displacement, are combined in a complete interconnection system which is based on north/south contact orientation. Headers will accept both discrete wire and ribbon cable connectors.
Advantage by Design: C-Grid III box contact design employs the same mating concept with all termination techniques. A uniform locking system on all contacts allows full interchangeability inside different housing styles.
Interchangeability: C-Grid III is fully compatible with the industry standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14. Moreover, it is fully intermateable/interchangeable with Molex"s QF-50 product range.
Lower Applied Cost: C-Grid III system incorporates a wide range of advanced application tooling, from manually-operated hand tools to semi-automatic harness making machines. C-Grid III offers the widest range of interconnection packaging alternatives in the electric market today.

Показывать

90123-0120 Даташит PDF

1 страницы, 32 КБ

12/17/2014