43645-0300 Купить - Molex Корпус Соединителей

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

43645-0300

Molex

Conn Housing F 3POS 3mm Crimp ST Cable Mount Micro-Fit 3.0™ Bag

Наличие: 0 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки:

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC10808192

Категория продукта:

Корпус Соединителей

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 24.04.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

43645-0300 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	43645-0300
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC10808192
Жизненный Цикл Продукта	Active
Категория продукта	Корпус Соединителей
Даташит
3D модель	3D модель
Шаг по Выводам	3.00 mm
Количество Контактов	3 Contact
Род	Female
Покрытие Контакта	Nickel
Номинальное Напряжение (AC)	250 V
Номинальный Ток	5.00 A
Количество Рядов	1 Row
Комплаенс Испытания Раскалённой Проволокой	Non-Compliant
Безгалогеновый Статус	Low Halogen
Количество Цепей	3 Circuit
Класс Огнеопасности	UL 94 V-0
Количество Стежков	3 Position
Текущий рейтинг (Макс)	5A/触头
Рабочая температура (Макс)	105 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Длина	9.85 mm
Ширина	14.0 mm
Высота	14 mm
Цвет Корпуса	Black
Цвет	Black
Материал Контакта	Phosphor Bronze
Материал	Polyester
Рабочая Температура	-40℃ ~ 105℃
Материал Корпуса	Polyester
Упаковка	Bag
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

43645-0300 описание продукта

Micro-Fit 3.0™ Connectors
Micro-Fit 3.0™ Connectors are a 3.00mm pitch high-density, low-power connector system available in wire-to-wire and wire-to-board configurations with SMT and through-hole options and up to 5.0A to meet low- to mid-range power application needs. Molex’s Micro-Fit 3.0 Interconnects offer users a low- to mid-range power-distribution solution with the highest current in the smallest footprint available today. Based on a 3.0mm centerline Micro-Fit 3.0 is available in wire-to-wire and wire-to-board configurations, SMT and through-hole processing, 2 to 24 circuits and single- and dual-row versions. Micro-Fit 3.0 Connectors can be purchased in pure tin or one of two thicknesses of select gold to provide costs savings. Contacts are fully isolated on each side of the interface to eliminate potential arcing and incorporate four points of contact for redundancy. The housings utilize positive-lock features to prevent accidental disconnects. Micro-Fit 3.0 Interconnects are UL recognized, CSA approved and TUV licensed. All components are leadfree, RoHS compliant, halogen free and glow wire capable.

Показывать

43645-0300 Даташит PDF

2 страницы, 156 КБ

06/01/2018