IRF7410PBF Купить - Infineon Труба MOS

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

IRF7410PBF

Infineon

SOIC P-CH 20V 16A

Наличие: 679 шт.

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 52.52

шт.

Купить

*Запросить предложение по оптовому количеству?

*Акции меняются очень быстро Контакты немедленно!

Производитель:

Infineon

ЧипСити Номер продукта:

CC10794866

Категория продукта:

Труба MOS

3D модель

Оплата:

Обновлено 17.06.2025, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

IRF7410PBF характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	IRF7410PBF
Производитель	Infineon
ЧипСити Номер продукта	CC10794866
Категория продукта	Труба MOS
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	8 Pin
Корпус/Пакет	SOIC-8
Номинальная Мощность	2.5 W
Количество Стежков	8 Position
Сопротивление Сток-исток (Открытого Канала)	0.007 Ω
Полярность	P-CH
Рассеяние Мощности	2.5 W
Пороговое Напряжение	900 mV
Напряжение Сток-исток (Vds)	20 V
Непрерывный Ток Стока (Ids)	16A
Время Нарастания	12 ns
Входная емкость (Ciss)	8676pF @10V(Vds)
Время падения	200 ns
Рабочая температура (Макс)	150 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	2.5 W
Длина	5 mm
Ширина	4 mm
Высота	1.5 mm
Материал	Silicon
Рабочая Температура	-55℃ ~ 150℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tube
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/12/17
	Показывать Просмотр аналоги замена

IRF7410PBF описание продукта

The IRF7410PBF is a -12V single P-channel HEXFET® Power MOSFET utilizes advanced processing techniques to achieve the extremely low on-resistance per silicon area. This benefit provides the designer with an extremely efficient device for use in battery and load management applications. The package has been modified through a customized lead frame for enhanced thermal characteristics and multiple-die capability making it ideal in a variety of power applications. With these improvements, multiple devices can be used in an application with dramatically reduced board space. The package is designed for vapour phase, infrared or wave soldering techniques.
Ultra low on-resistance
Surface mount

Показывать

IRF7410PBF Даташит PDF

9 страницы, 211 КБ

11/17/2008