SN74LVC1G14DBVR Купить - TI Логический чип

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

SN74LVC1G14DBVR

Inverter, Schmitt Trigger, 74LVC1G14, 1Input, 32mA, 1.65V to 5.5V, SOT-23-5

Наличие: 172,049 шт.

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 6.28

шт.

Купить

*Запросить предложение по оптовому количеству?

*Акции меняются очень быстро Контакты немедленно!

Производитель:

ЧипСити Номер продукта:

CC18813

Категория продукта:

Логический чип

3D модель

Оплата:

Обновлено 17.06.2025, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

SN74LVC1G14DBVR характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	SN74LVC1G14DBVR
Производитель	TI
ЧипСити Номер продукта	CC18813
Категория продукта	Логический чип
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	5 Pin
Корпус/Пакет	SOT-23-5
Напряжение Питания (DC)	5.00 V
Выходной Ток	32 mA
Количество Цепей	1 Circuit
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	5 Position
Количество Битов	1 Bit
Время Задержки Распространения	5.00 ns
Количество Вентилей	1 Gate
Привод Выходного Тока	-1.00 mA
Количество входов	1 Input
Рабочая температура (Макс)	85 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 5.5V
Напряжение питания (Макс)	5.5 V
Напряжение питания (мин)	1.65 V
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Комплаенс	No SVHC
Военный Класс	Yes
REACH SVHC Compliance Edition	2014/12/17
ECCN кодекс	EAR99
	Показывать Просмотр аналоги замена

SN74LVC1G14DBVR описание продукта

The SN74LVC1G14DBVR device contains one inverter and performs the Boolean function Y = A. The device functions as an independent inverter, but because of Schmitt action, it may have different input threshold levels for positive-going (VT+) and negative-going (VT-) signals. NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
Latch up performance exceeds 100mA Per JESD 78, Class II
Supports 5V VCC operation
±24mA output drive at 3.3V
Ioff supports live insertion, partial power down mode, and back drive protection

Показывать

SN74LVC1G14DBVR Даташит PDF

27 страницы, 1305 КБ

05/13/2016