IRLI520NPBF Купить - Infineon Труба MOS

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

IRLI520NPBF

Infineon

TO-220FP N-CH 100V 8.1A

Наличие: 1,178 шт.

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 103.67

шт.

Купить

*Запросить предложение по оптовому количеству?

*Акции меняются очень быстро Контакты немедленно!

Производитель:

Infineon

ЧипСити Номер продукта:

CC5329140

Категория продукта:

Труба MOS

3D модель

Оплата:

Обновлено 17.06.2025, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

IRLI520NPBF характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	IRLI520NPBF
Производитель	Infineon
ЧипСити Номер продукта	CC5329140
Категория продукта	Труба MOS
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Through Hole
Количество Выводов	3 Pin
Корпус/Пакет	TO-220-3
Номинальная Мощность	27 W
Количество Каналов	1 Channel
Количество Стежков	3 Position
Сопротивление Сток-исток (Открытого Канала)	0.18 Ω
Полярность	N-Channel
Рассеяние Мощности	27 W
Пороговое Напряжение	2 V
Напряжение Сток-исток (Vds)	100 V
Пробивное Напряжение (Стока-исток)	100 V
Непрерывный Ток Стока (Ids)	8.1A
Время Нарастания	35 ns
Входная емкость (Ciss)	440pF @25V(Vds)
Максимальная входная мощность	30 W
Время падения	22 ns
Рабочая температура (Макс)	175 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	30W (Tc)
Длина	10 mm
Ширина	4.4 mm
Высота	9.8 mm
Рабочая Температура	-55℃ ~ 175℃ (TJ)
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tube
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
REACH SVHC Compliance Edition	2015/12/17
ECCN кодекс	EAR99
	Показывать Просмотр аналоги замена

IRLI520NPBF описание продукта

The IRLI520NPBF is a HEXFET® fifth generation N-channel Power MOSFET utilizes advanced processing techniques to achieve extremely low ON-resistance per silicon area. This benefit combined with the fast switching speed and ruggedized device design, provides an extremely efficient and reliable operation. The package eliminates the need for additional insulating hardware. The moulding compound used provides a high isolation capability and a low thermal resistance between the tab and external heat sink. This isolation is equivalent to using a 100 micron mica barrier. The package is mounted to a heat sink using a single clip or by a single screw fixing.
Logic level gate drive
Advanced process technology
Isolated package
Fully avalanche rating
Low static drain-to-source ON-resistance
Logic level

Показывать

IRLI520NPBF Даташит PDF

10 страницы, 1060 КБ

02/26/2004