FDZ193P Купить - ON Semiconductor

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

FDZ193P

ON Semiconductor

-20V P-Channel 1.7V PowerTrench® WL-CSP MOSFET

Наличие: 1,208 шт.

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 43.90

шт.

Купить

*Запросить предложение по оптовому количеству?

*Акции меняются очень быстро Контакты немедленно!

Производитель:

ON Semiconductor

ЧипСити Номер продукта:

CC89769437

3D модель

Оплата:

Обновлено 17.06.2025, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

FDZ193P характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	FDZ193P
Производитель	ON Semiconductor
ЧипСити Номер продукта	CC89769437
Даташит
3D модель	3D модель
Количество Выводов	6 Pin
Корпус/Пакет	WLCSP-6
Количество Стежков	6 Position
Сопротивление Сток-исток (Открытого Канала)	0.066 Ω
Рассеяние Мощности	1.9 W
Пороговое Напряжение	900 mV
Напряжение Сток-исток (Vds)	20 V
Время Нарастания	10 ns
Входная емкость (Ciss)	660pF @10V(Vds)
Время падения	21 ns
Рабочая температура (Макс)	150 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Рассеиваемая Мощность (Макс)	1900 mW
Рабочая Температура	-55℃ ~ 150℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
	Показывать Просмотр аналоги замена

FDZ193P описание продукта

Designed on Fairchild"s advanced 1.7V PowerTrench® process with state of the art "low pitch" WLCSP packaging process, the FDZ193P minimizes both PCB space and r. This advanced WLCSP MOSFET embodies a breakthrough in packaging technology which enables the device to combine excellent thermal transfer characteristics, ultra-low profile packaging, low gate charge, and low r
Features
---
|
Max rDS(on) = 90mΩ at VGS = -4.5V, ID = -1A
Max rDS(on) = 130mΩ at VGS = -2.5V, ID = -1A
Max rDS(on) = 300mΩ at VGS = -1.7V, ID = -1A
Occupies only 1.5 mm² of PCB area Less than 50% of the area of 2 x 2 BGA
Ultra-thin package: less than 0.65 mm height when mounted to PCB
RoHS Compliant

Показывать

FDZ193P Даташит PDF

FDZ193P Справочное руководство пользователя

9 страницы, 470 КБ

10/28/2017