90131-0764 Купить - Molex Соединители Провод-плат

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

90131-0764

Molex

MOLEX 90131-0764 Wire-To-Board Connector, Vertical, C-Grid III 90131 Series, Through Hole, Header, 8, 2.54mm

Наличие: 28 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 37.92

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC49337796

Категория продукта:

Соединители Провод-плат

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 24.04.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

90131-0764 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	90131-0764
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC49337796
Жизненный Цикл Продукта	В производстве
Категория продукта	Соединители Провод-плат
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Through Hole
Шаг по Выводам	2.54 mm
Количество Контактов	8 Contact
Род	Male
Покрытие Контакта	Gold
Номинальное Напряжение (AC)	350 V
Номинальный Ток	3 A
Сопротивление Изоляции	5.00 GΩ
Количество Рядов	2 Row
Количество Стежков	8 Position
Контактное Сопротивление	20.0 mΩ
Текущий рейтинг (Макс)	3A/触头
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-55 ℃
Номинальное напряжение (Макс)	350 V
Уровень напряжения	350 V
Длина	10.16 mm
Ширина	5.08 mm
Высота	5.4 mm
Цвет Корпуса	Black
Материал Контакта	Brass
Материал Корпуса	Plastic
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

90131-0764 описание продукта

C-Grid III™
Post and receptacle interconnection system offering complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The 3rd generation C-Grid III 2.54mm pitch post and receptacle interconnection system offers complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. C-Grid III is a highly-versatile 2.54mm interconnection system offering unique design features:
Surface Treatment: C-Grid III is available in 3 standard platings. Two performance levels of selective Gold and one of Tin, all over a Nickel-plated substrate, guarantee the optimum ration of quality versus cost of your application.
Flexibility: C-Grid III has been developed to meet the latest industry requirements. Three different termination techniques, solder tail, crimp, and insulation displacement, are combined in a complete interconnection system which is based on north/south contact orientation. Headers will accept both discrete wire and ribbon cable connectors.
Advantage by Design: C-Grid III box contact design employs the same mating concept with all termination techniques. A uniform locking system on all contacts allows full interchangeability inside different housing styles.
Interchangeability: C-Grid III is fully compatible with the industry standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14. Moreover, it is fully intermateable/interchangeable with Molex"s QF-50 product range.
Lower Applied Cost: C-Grid III system incorporates a wide range of advanced application tooling, from manually-operated hand tools to semi-automatic harness making machines. C-Grid III offers the widest range of interconnection packaging alternatives in the electric market today.

Показывать

90131-0764 Даташит PDF

2 страницы, 32 КБ

10/14/2014