44133-0800 Купить - Molex Корпус Соединителей

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

44133-0800

Molex

Conn Housing RCP 8POS 3mm Crimp ST Cable Mount Micro-Fit 3.0 BMI Bag

Наличие: 0 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки:

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC42208215

Категория продукта:

Корпус Соединителей

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 24.04.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

44133-0800 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	44133-0800
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC42208215
Жизненный Цикл Продукта	Active
Категория продукта	Корпус Соединителей
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Panel
Шаг по Выводам	3.00 mm
Количество Контактов	8 Contact
Род	Female
Покрытие Контакта	Tin
Рабочее Напряжение	250 V
Номинальный Ток	5.00 A
Сопротивление Изоляции	1000 MΩ
Количество Рядов	2 Row
Комплаенс Испытания Раскалённой Проволокой	Non-Compliant
Безгалогеновый Статус	Not Low Halogen
Класс Огнеопасности	UL 94 V-0
Количество Стежков	8 Position
Контактное Сопротивление	10.0 mΩ
Текущий рейтинг (Макс)	5A/触头
Рабочая температура (Макс)	105 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Длина	30.7 mm
Ширина	15.2 mm
Высота	15.2 mm
Цвет Корпуса	Black
Цвет	Black
Материал Контакта	Phosphor Bronze
Материал	Polyester
Рабочая Температура	-40℃ ~ 105℃
Материал Корпуса	Polyester
Упаковка	Bulk
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
Лицензия HK STC	NLR
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

44133-0800 описание продукта

Micro-Fit 3.0™ Connectors
Micro-Fit 3.0™ Connectors are a 3.00mm pitch high-density, low-power connector system available in wire-to-wire and wire-to-board configurations with SMT and through-hole options and up to 5.0A to meet low- to mid-range power application needs. Molex’s Micro-Fit 3.0 Interconnects offer users a low- to mid-range power-distribution solution with the highest current in the smallest footprint available today. Based on a 3.0mm centerline Micro-Fit 3.0 is available in wire-to-wire and wire-to-board configurations, SMT and through-hole processing, 2 to 24 circuits and single- and dual-row versions. Micro-Fit 3.0 Connectors can be purchased in pure tin or one of two thicknesses of select gold to provide costs savings. Contacts are fully isolated on each side of the interface to eliminate potential arcing and incorporate four points of contact for redundancy. The housings utilize positive-lock features to prevent accidental disconnects. Micro-Fit 3.0 Interconnects are UL recognized, CSA approved and TUV licensed. All components are leadfree, RoHS compliant, halogen free and glow wire capable.

Показывать

44133-0800 Даташит PDF

1 страницы, 37 КБ

12/18/2014