447641001 Купить - Molex Соединители PCB

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

447641001

Molex

Conn Wire to Board RCP 10POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

Наличие: 0 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки:

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC177472630

Категория продукта:

Соединители PCB

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 24.04.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

447641001 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	447641001
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC177472630
Жизненный Цикл Продукта	Active
Категория продукта	Соединители PCB
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Through Hole
Шаг по Выводам	3.00 mm
Количество Контактов	10 Contact
Род	Female
Покрытие Контакта	Tin
Номинальный Ток	5.00 A
Количество Рядов	2 Row
Комплаенс Испытания Раскалённой Проволокой	Non-Compliant
Безгалогеновый Статус	Low Halogen
Ориентация	Right Angle
Количество Цепей	10 Circuit
Количество Стежков	10 Position
Текущий рейтинг (Макс)	5A/触头
Максимальное контактное сопротивление (макс.)	100 mΩ
Длина	15.7 mm
Ширина	21 mm
Высота	10.45 mm
Цвет Корпуса	Natural
Материал Контакта	Phosphor Bronze
Материал Корпуса	Nylon
Упаковка	Tray
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

447641001 описание продукта

Micro-Fit 3.0™ Connectors
Micro-Fit 3.0™ Connectors are a 3.00mm pitch high-density, low-power connector system available in wire-to-wire and wire-to-board configurations with SMT and through-hole options and up to 5.0A to meet low- to mid-range power application needs. Molex’s Micro-Fit 3.0 Interconnects offer users a low- to mid-range power-distribution solution with the highest current in the smallest footprint available today. Based on a 3.0mm centerline Micro-Fit 3.0 is available in wire-to-wire and wire-to-board configurations, SMT and through-hole processing, 2 to 24 circuits and single- and dual-row versions. Micro-Fit 3.0 Connectors can be purchased in pure tin or one of two thicknesses of select gold to provide costs savings. Contacts are fully isolated on each side of the interface to eliminate potential arcing and incorporate four points of contact for redundancy. The housings utilize positive-lock features to prevent accidental disconnects. Micro-Fit 3.0 Interconnects are UL recognized, CSA approved and TUV licensed. All components are leadfree, RoHS compliant, halogen free and glow wire capable.

Показывать

447641001 Даташит PDF

447641001 Чертежные схемы

1 страницы, 153 КБ

05/16/2012

просматривать

Поиск деталей онлайн

Обновлено 2026/04/24 07:34:36(GMT+3)

Мы поддерживаем денежные переводы из различных банков.Если у вас есть другие потребности в оплате, вы можете связаться с менеджером по продажам. Клиент несет ответственность за расходы по доставке.
- Вы можете выбрать, будет ли стоимость доставки взиматься через ваш счет доставки или нами.

- Пожалуйста, заранее уточните у логистической компании стоимость доставки в отдаленные районы.

- (За доставку в эти районы может взиматься дополнительная плата ($35-$50)).

- Срок доставки: обычно от 2 до 7 рабочих дней.

- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа.
- Тщательно проверено и упаковано на складе ChipCity

- Вакуумная упаковка

- Антистатическая упаковка

- Ударопрочный пенопласт
- Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.

- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.

- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.

- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.

- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция (PSI).
- Входной контроль качества (IQC), 1000+ квалифицированных дилеров.

- Чипы тестируются авторитетными организациями, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.

- Контроль декапсуляции

- Рентгеновский контроль

- рентгенографический контроль

- Электрическое тестирование

- тестирование поверхности

- Склад цифровых компонентов, занимающий площадь 800 квадратных метров, с постоянной температурой и влажностью

Узнать больше >

Рекомендуемые детали
Горячие детали
Популярные детали
Недавно популярные детали

SN:H0.37918LO0V1Q0QC0S0