SN74LVC1G0832DBVR Купить - TI Логический чип

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

SN74LVC1G0832DBVR

AND-OR Gate 1Element 3IN CMOS 6Pin SOT-23 T/R

Наличие: 1,161 шт.

Адрес доставки: Москва

Цена: ₽ 35.55

шт.

Купить

*Запросить предложение по оптовому количеству?

*Акции меняются очень быстро Контакты немедленно!

Производитель:

ЧипСити Номер продукта:

CC17974866

Категория продукта:

Логический чип

3D модель

Оплата:

Обновлено 01.11.2025, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

SN74LVC1G0832DBVR характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	SN74LVC1G0832DBVR
Производитель	TI
ЧипСити Номер продукта	CC17974866
Категория продукта	Логический чип
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Выводов	6 Pin
Корпус/Пакет	SOT-23-6
Напряжение Питания (DC)	1.65V ~ 5.50V
Количество Цепей	1 Circuit
Количество Битов	1 Bit
Время Задержки Распространения	3.40 ns
Узлы Напряжения	5.00 V, 3.30 V, 2.50 V, 1.80 V
Количество Вентилей	1 Gate
Количество входов	3 Input
Рабочая температура (Макс)	125 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Напряжение питания	1.65V ~ 5.5V
Длина	2.9 mm
Ширина	1.6 mm
Высота	1.15 mm
Рабочая Температура	-40℃ ~ 85℃
Жизненный Цикл Продукта	Active
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
	Показывать Просмотр аналоги замена

SN74LVC1G0832DBVR описание продукта

This device is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G0832 device is a single 3-input positive AND-OR gate. It performs the Boolean function Y = (A • B ) + C in positive logic.
By tying one input to GND or VCC, the SN74LVC1G0832 device offers two more functions. When C is tied to GND, this device performs as a 2−input AND gate (Y = A • B). When A is tied to VCC, the device works as a 2−input OR gate (Y = B + C). This device also works as a 2−input OR gate when B is tied to VCC (Y = A + C).
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

Показывать

SN74LVC1G0832DBVR Даташит PDF

16 страницы, 516 КБ

03/12/2008