43045-1806 Купить - Molex PCB Штепселя Соединителей

Картинки только для справки.Точные характеристики следует получить из паспорта продукта.

43045-1806

Molex

Conn Wire to Board HDR 18POS 3mm Solder RA SMD Embossed T/R

Наличие: 0 шт. Гарантия оригинала

Адрес доставки:

Цена: Запросить цену

шт.

Купить

Цена действительна 24 часа

Высокий спрос на этой неделе

Производитель:

Molex

ЧипСити Номер продукта:

CC113549329

Категория продукта:

PCB Штепселя Соединителей

Дата доставки: 7 дней

3D модель

Оплата:

Обновлено 01.05.2026, 07:48:07(GMT+3)

Проверка качества компонентов

тдел качества компонентов ЧипСити поддерживает вышеупомянутые многочисленные методы проверки, чтобы гарантировать качество компонентов. Узнать больше >

Более 11 лет опыта в закупках

Сертифицированный поставщик (ISO)

1000+ клиентов в России

Поддержка малого MOQ

43045-1806 характеристики

Атрибут	Значение атрибута
Номенклатура	43045-1806
Производитель	Molex
ЧипСити Номер продукта	CC113549329
Жизненный Цикл Продукта	Active
Категория продукта	PCB Штепселя Соединителей
Даташит
3D модель	3D модель
Стиль Монтажа	Surface Mount
Количество Контактов	18 Contact
Род	Male
Номинальный Ток	5 A
Сопротивление Изоляции	1000 MΩ
Количество Рядов	2 Row
Комплаенс Испытания Раскалённой Проволокой	Compliant
Безгалогеновый Статус	Low Halogen
Ориентация	Right Angle
Количество Цепей	18 Circuit
Количество Стежков	18 Position
Количество Циклов Соединения	30 Cycle
Текущий рейтинг (Макс)	5A/触头
Рабочая температура (Макс)	105 ℃
Рабочая температура (мин)	-40 ℃
Номинальное напряжение (Макс)	600 V
Уровень напряжения	250VAC, 250VDC
Максимальное контактное сопротивление (макс.)	10 mΩ
Высота	10.77 mm
Высота Соединения	10.3 mm
Цвет Корпуса	Black
Материал Контакта	Brass
Рабочая Температура	-40℃ ~ 105℃
Упаковка	Tape & Reel (TR)
RoHS Комплаенс	RoHS Compliant
Бессвинцовая Статус	Lead Free
Военный Класс	Yes
	Показывать Просмотр аналоги замена

Аналоги товара

43045-1806 описание продукта

Micro-Fit 3.0™ Connectors
Micro-Fit 3.0™ Connectors are a 3.00mm pitch high-density, low-power connector system available in wire-to-wire and wire-to-board configurations with SMT and through-hole options and up to 5.0A to meet low- to mid-range power application needs. Molex’s Micro-Fit 3.0 Interconnects offer users a low- to mid-range power-distribution solution with the highest current in the smallest footprint available today. Based on a 3.0mm centerline Micro-Fit 3.0 is available in wire-to-wire and wire-to-board configurations, SMT and through-hole processing, 2 to 24 circuits and single- and dual-row versions. Micro-Fit 3.0 Connectors can be purchased in pure tin or one of two thicknesses of select gold to provide costs savings. Contacts are fully isolated on each side of the interface to eliminate potential arcing and incorporate four points of contact for redundancy. The housings utilize positive-lock features to prevent accidental disconnects. Micro-Fit 3.0 Interconnects are UL recognized, CSA approved and TUV licensed. All components are leadfree, RoHS compliant, halogen free and glow wire capable.

Показывать

43045-1806 Даташит PDF

2 страницы, 39 КБ

01/19/2015

просматривать

43045-1806 Даташит PDF

3 страницы, 39 КБ

04/29/2015

просматривать

43045-1806 Другие Даташит

2 страницы, 39 КБ

12/17/2012

просматривать

43045-1806 Чертежные схемы

1 страницы, 169 КБ

02/26/2016

просматривать

43045-1806 Чертежные схемы

1 страницы, 163 КБ

11/13/2014

просматривать

43045-1806 Чертежные схемы

1 страницы, 150 КБ

10/03/2008

просматривать

Поиск деталей онлайн

Обновлено 2026/05/01 07:34:36(GMT+3)

Мы поддерживаем денежные переводы из различных банков.Если у вас есть другие потребности в оплате, вы можете связаться с менеджером по продажам. Клиент несет ответственность за расходы по доставке.
- Вы можете выбрать, будет ли стоимость доставки взиматься через ваш счет доставки или нами.

- Пожалуйста, заранее уточните у логистической компании стоимость доставки в отдаленные районы.

- (За доставку в эти районы может взиматься дополнительная плата ($35-$50)).

- Срок доставки: обычно от 2 до 7 рабочих дней.

- Номер для отслеживания будет выслан после отправки заказа.
- Тщательно проверено и упаковано на складе ChipCity

- Вакуумная упаковка

- Антистатическая упаковка

- Ударопрочный пенопласт
- Данные условия носят справочный характер, фактические условия зависят от предложения продавца.

- Пожалуйста, уточняйте технические характеристики продукции при заказе.

- MOQ - минимальное количество заказа, необходимое для приобретения каждой детали.

- Если у вас есть особые инструкции по заказу, пожалуйста, укажите их на странице заказа.

- При заказе будет использоваться предотгрузочная инспекция (PSI).
- Входной контроль качества (IQC), 1000+ квалифицированных дилеров.

- Чипы тестируются авторитетными организациями, чтобы гарантировать качество, подлинность и безопасность вашего устройства.

- Контроль декапсуляции

- Рентгеновский контроль

- рентгенографический контроль

- Электрическое тестирование

- тестирование поверхности

- Склад цифровых компонентов, занимающий площадь 800 квадратных метров, с постоянной температурой и влажностью

Узнать больше >

Рекомендуемые детали
Горячие детали
Популярные детали
Недавно популярные детали

SN:H1.1326LO0V1Q0QC0S0